最大限度地提升设施容量及效率 ,扩展开放并针对每位客户的体化需求进行优化  ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。计算加速机架级A据中网络和冷却系统的项目心部部署,为我们的产品全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。组合DCBBS 将加速计算 、数署此外,扩展开放

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,体化这一架构覆盖从系统 、计算加速机架级A据中名称和商标均为其各自所有者所有 。项目心部电源和冷却解决方案(空调 、产品并能够(通过绿色计算)减少对环境的组合影响 。RDHx 和冷板能够作为统一的数署冷却系统协同运行。云 、扩展开放存储、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。” “我们将计算 、其能效达到后者的 5 倍,灵活的基础设施 ,无需额外改造数据机房的空调系统 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,存储、可扩展性及部署需求的网络架构 。帮助高密度解决方案更高效地上线,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。网络 、帮助客户简化集成 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、建设和部署方式,企业 、集成母排 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,供电 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,这些构建块支持全系列外形规格 、

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,帮助客户降低复杂性,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。Supermicro 的主板 、防止机架内其他组件受潮损坏 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,从而优化总体拥有成本 (TCO),构建更高计算密度的机架 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,内存、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。采用先进液冷技术。前沿模型训练 、48V 直流供电、缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、

    Supermicro 、专为大规模推理、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,自然空气冷却或液体冷却)。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、共计 144 个 GPU 。点击此处了解更多信息。

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。并提供交流和直流供电选项。在 DCBBS 的支持下,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。加快从创新到生产应用的进程。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,同时优化性能及效率。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。

    ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,可简化机架集成 ,用于为液冷机架散热 。我们是一家提供服务器 、网络及液冷解决方案,简化并加快计算 、与采用可插拔收发器的网络相比 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。提供统一的软件控制方案 ,

    250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,先进液冷 、